3、新硬件技术
也可以纯粹从硬件找出路。有这么几种可能性:
新的芯片架构
全球半导体行业目前的新策略是,他们忍够了,不打算像以前那样从摩尔定律出发搞些新的芯片出来,然后陷入那个被新软件剥削资源,然后被消费者骂,然后推出新芯片这个旧循环。
相反,他们会从应用出发,考虑手机、电脑以及各种数据中心的需求,然后向底层延伸,最终确定需要什么样的芯片来满足这些需求。所以会有越来越多具备特定功能的芯片,例如专门用作神经网络计算、图像识别、云计算,或者预先内置各种消费端需求,比如高通的系统芯片(System on a Chip)。
材料科学
有许多备选,例如矽锗合金(SiGe)和砷化铟镓(InGaAs),或者设计全新的芯片结构,例如纳米管、生物分子、自旋电子芯片。目前来看,难度都很大。