惠普Spectre 13怎么样(2)

 
惠普Spectre 13怎么样(2)
2016-09-14 16:44:34 /故事大全

▲从这张整机侧面图我们几乎看不到惠普Spectre幽灵笔记本的厚度,仿佛两张白纸拼接在一起,实在令人称奇。

吃惊归吃惊,在惊艳的同时我们也要静下心来思考惠普Spectre幽灵笔记本为什么可以做得这么薄?

小编个人觉得具体影响因素如下:

1、USB 3.1 type C接口取代普通USB 3.0接口,令整机机身能够做得更加纤薄,同时也抛弃了光驱、RJ-45、VGA、HDMI这些占用空间较大的设备和接口;

2、英特尔酷睿i系列处理器平台进入14nm工艺制程之后,使得处理器芯片的体积出现了较大幅度的缩减,同时功耗也得以降低,而其性能也有所提升;

3、在确保机身良好散热性能的前提下,采用更加纤薄小巧的风扇设计,以不影响机身厚度;

4、0.4mm康宁大猩猩玻璃面板的屏幕保护、以及非触控屏幕的核心设计令惠普Spectre幽灵笔记本可以拥有更薄的屏幕厚度,以实现整机的超薄厚度;

5、此外,全新的模具、各个部件的灵活衔接、以及设计团队过硬的技术核心也是惠普Spectre幽灵笔记本能做得如此轻薄的保障。

总之,惠普Spectre幽灵笔记本仅为10.4mm的超薄厚度需要硬件、技术、接口等多方面共同进步才能够最终得以实现,而惠普Spectre幽灵笔记本正是这些相关硬件、技术进步之后极具代表性的产品。

优秀的散热性能 切记勿遮挡出风口

想必大多数用户在准备购买惠普Spectre幽灵笔记本时最为担心的一个核心问题便是散热,我们不禁要问,10.4mm的散热效果会好么?或者说怎么可能会好?然而,这或许是我们多年以来对笔记本产品的一种思维定式,我们往往觉得厚度过薄会影响散热性能,而厚度越大散热越好。今天我们就以惠普Spectre幽灵笔记本为例为大家解除这个误区。

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惠普Spectre幽灵笔记本散热口特写

从上图中我们可以清晰地看出,惠普Spectre幽灵笔记本采用了后置散热出风设计,整体出风口方向倾斜向下,小编在这里给大家卖个关子:这两个窗口真地都是散热出风口么?

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惠普Spectre 13内部散热风向示意图

从上面的图示,我们发现惠普Spectre幽灵笔记本采用双风扇散热设计,这对于仅为10.4mm的机身厚度是及其难得的,下面就让我们进入实际的散热测试。我们利用AIDA64进行系统稳定性测试,俗称“烤机”测试,该测试主要将CPU、显卡、硬盘等核心硬件系统占用至100%,运行大约30分钟后再利用红外热成像仪对整机机身温度进行测试。

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▲烤机测试伊始、以及运行测试30分钟后结束

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▲红外热成像仪测试结果,图中温度单位为华氏度

我们知道,华氏温度和摄氏温度的数学转换率为100华氏度=37.78摄氏度,上图中我们可以看到正面最高温度为112华氏度=44.4摄氏度,最低温度为83.2华氏度=28.44摄氏度;而背面温度最高为112.4华氏度=44.67摄氏度,温度最低为87华氏度=30.56摄氏度,由此我们可以看出该机整机散热效果十分不错,除了仰仗其优异的双风扇散热设计外,其全铝合金打造的金属机身也是极佳的散热导体,而且在实际使用过程中,我们也很难达到上图中CPU、显卡、硬盘都达100%的使用情况,因此温度相对此时测试的情况会更低一些。此外,从前后相差无几的温度差异,我们也能从侧面看出这款笔记本的超薄厚度。

下面,小编就为大家回答上面卖的那个关子:从实际散热感受上,我们发现从机身背面角度来看,只有窗口左侧是出风口(从正面角度是反过来的),而机身背面右侧窗口几乎没有热风吹风。实际上,我们从上面的双风扇散热结构图就已经发现只有其中一个窗口是散热出风口。至于机身背面右侧窗口在整体散热体系中处于什么角色,是扮演着进风口的角色还是其他,我们会在接下来的拆机评测中具体展示,本文就不赘述了。

值得一提的一点是,在我们使用惠普Spectre幽灵笔记本时,切记不要遮挡后置出风口,这样会令散热效果极差,小编就曾因勿用纸巾遮挡出风口而导致机身烫手,而且如此不良的使用习惯也会缩减笔记本整体使用寿命。

14nm工艺i5-6200U处理器 性能主流

上文我们已经提到,惠普Spectre幽灵笔记本在仅10.4mm厚度的机身下搭载了英特尔酷睿i系列处理器,摒弃了现今PC厂商为了轻薄而比较青睐的性能较低酷睿m处理器平台,为消费者提供了更高性能的使用体验,接下来我们就来看看这款酷睿i5-6200U处理器性能在惠普Spectre幽灵笔记本整机下能发挥怎样的性能吧。

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CPU-Z性能测试

我们可以看到英特尔酷睿i5-6200U处理器主频为2.3GHz,采用14nm工艺,热功耗为15W,这也是我们上文提到的惠普Spectre幽灵笔记本能够做得超薄厚度的原因。从测试分数来看,i5-6200U单核测试分数要高于i7-4558U第四代处理器,多核分数也十分接近i7-4558U,这完全归结于其优异的第六代skylake核心架构。

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从CINEBENCH R15的测试分数,我们可以发现i5-6200U处理器性能介于i7-5500U和i7-6500U之间,这同样证明了该机强大的第六代skylake核心架构,284cb的得分表明该处理器对于日常影音娱乐、办公学习等环境是毫无压力的,对于Photoshop、绘声绘影这些应用软件也能够快速运行。

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