笔记本最多降温达十几度(4)
●打造极寒温度 DIY笔记本硬件(下)
第二招：硅脂角度散热改造
玩DIY的朋友，应该对于白色的导热硅脂很熟悉。我们通常所说的导热硅脂，应该被称为硅膏，成分为硅油+填料。
硅油，又称二甲基硅油，无味无毒，具有生理惰性、良好的化学稳定性、电缘性和耐候性，粘度范围广，凝固点低，闪点高，疏水性能好，并具有很高的抗剪能力，可在50～180oC温度内长期使用，广泛用做绝缘、润滑、防震、防尘油、介电液和热载体，有及用作消泡、脱膜、油漆和日用化妆品的添加剂等。
填料为磨得很细的粉末，成份为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等。硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙。
普通硅脂
这样的导热硅脂，价格便宜，稳定性好，广泛用于我们的笔记本电脑里。这样的硅脂，笔者把他称为液态硅脂，因为它是呈流体状的。
液态硅脂，还有一些添加银粉和其他添加剂制程的高端硅脂，例如信越7783，就含有纳米级的银粉，导热率从普通硅脂的0.5-2w/mk提升到了7w/mk，实际导热效果从后面的测试来看，确实很明显。
高温的笔记本里，经常会发现，显卡芯片上方有一块比较厚的固态硅脂，这不同于之前的液态硅脂，它的导热能力更差。
它唯一的存在理由，就是能够降低成本，因为它能够让一根热管照顾两个芯片。另外，不易压碎芯片的缓冲特性，很适应笔记本电脑的批量生产组装。因此，单热管的双核+独显笔记本，往往都有固态硅脂这样不利于我们散热的东西存在。
固态硅脂
固态硅脂的导热率和普通的液态硅脂差不多，但是由于厚度往往在毫米级别，远远大于接触面之间的缝隙，所以热阻比液态硅脂要大10倍以上，导热效果就可想而知了，在后面的测试中，也验证了这一点。
固态硅脂类导热介质，笔者还找到了3M导热垫，常常用于给显存贴金鱼片用。如果用于CPU导热，效果怎么样，笔者也很感兴趣。所以后面也附加了3M导热垫的测试。
为了填充芯片和铜接触面的缝隙，除了使用廉价的液态硅脂，或者固态硅脂外，DIY发烧友们，早就开始使用液态金属了。
设想一下，以上缝隙，如果用焊锡焊死，是否导热率的瓶颈就不存在了呢，但是焊锡的熔点在200-300℃，用来导热工艺上很难实现。或者，用一种导热率高于焊锡，熔点大大低于焊锡的金属来填充。汞的流体性太强，并且有毒，所以不能用于导热。于是液态金属就诞生了。
酷冷博液态金属
作为导热用途的液态金属，这里特指酷冷博的液态金属导热垫这款产品。液态金属导热垫，具有良好的浸润性，能够与现在市面上所有材质的散热器配合使用，如铝、铜散热器。官方称仅含有金属，无任何有害的化学添加剂。其熔点为59℃，沸点高于1350℃，不溶于水和有机溶剂，不易燃。
酷冷搏液态金属导热垫是铟、铋和铜三种金属的合金，其中铋的作用主要是降低熔点，铟的作用主要是让合金具有较强的延展性(能压成薄薄的金属片)，另外也可以降低合金的熔点，而铜的作用主要是加强合金的导热能力。
铟(Indium)金属显银白，光泽亮丽，熔点低(156.6℃)，沸点高(2080℃)，传导性好，延展性好，可塑性强，可压成极薄的金属片。合金中每加1%铟，可降低熔点1.45℃，是制造低熔点合金的良兵利器。
铋(Bismuthum)的熔点低(271℃)，很早就被用来制作易熔合金(熔点在45-100℃)，含铋的易熔合金被广泛应用于防火、防电设备以及一些蒸汽锅炉的安全塞上，一旦发生火灾时，一些水管的活塞会“自动”熔化，喷出水来。
但是铋的导热性比较差，在金属中排倒数第二(仅强于汞)，因此酷冷搏液态金属导热垫中加入了导热能力出众的铜(Copper)，以强化导热垫的传热能力。
下面，笔者就对液态金属的低熔点，进行一下实验，顺便看看它和铜的浸润性如何。
热风枪输出80摄氏度的热风
液态金属这个温度下，马上就熔化了。
液态金属熔化了
在液态金属熔化后，笔者用镊子拨它，发现此时的液态金属，因为铜的保温关系，仍然呈现液态，但是很稠，几乎不具有流动性，说明了它用于散热时是很安全的。
背面状况
抠下这片液态金属，可以发现它的背面，完全融化后已经渗入了铜片表面的缝隙中，纹理清晰可见，说明了它对铜的浸润性是很好的。接触面之间的缝隙，再也不用担心了。
下面，笔者对各种硅脂(包括液态金属、固态硅脂)，在笔记本上进行替换测试。首先进行倍能事达白色硅脂的测试。
测试硅脂
测试用的笔记本是笔者的SONY SZ26，它的CPU散热器，很方便拆装，CPU和铜吸热面，是直接接触的，可以很好的体现硅脂的性能。另外,T2500的CPU，也是个发热大户，可以拉开测试数据的差距。
SONY SZ系列的散热器非常好拆装
测试软件，笔者选用了现今普及率非常广的鲁大师，温度曲线可以非常清楚的表现温度的变化。因为刚开机时，散热器本身就很冷，所以CPU温度普遍偏低，所以待机温度，笔者选择在极限温度测试后，以回归温度为准。
最后以极限温度、回归温度，为两个测试数据，来对比各类硅脂在笔记本电脑里表现出来的性能。
液态硅脂，这里测试两种：倍能事达白色硅脂和信越7783含银硅脂。
卸下散热器，用卫生纸清理干净铜吸热面和芯片表面。再涂上硅脂，上紧螺丝，并且统一把后盖安装回去。
涂好硅脂
之后，开机允许鲁大师的“温度测试”项目。在15分钟后，截图，保存数据。白色硅脂的温度曲线如下：
最高88度
关闭测试窗口，不运行任何程序，等待笔记本自然降温。15分钟后，取得回归温度：
最低48度
这个成绩，就是笔记本原厂的水平，最低温度为48度，完全符合所谓的出厂要求，但是最高温度88度，虽然不会损坏CPU，但高温会加剧芯片的老化，让人很不满意。
再替换上信越7783，注意涂匀了。
测试成绩如下：
最高温度79度
最低温度45度
不愧是信越7783，作为中端含银硅脂，可以让最高温度下降9度，最低温度也下降了3度，它的性能具有指导意义。
下面我们来测试一下固态硅脂和3M的导热垫的导热性能。在HP的老笔记本里，笔者取得了一片固态硅脂作为测试用品。3M的导热垫笔者是从淘宝上10元购得。
固态硅脂
由于固态硅脂具有很强的弹性，所以不必担心接触不良的问题。安装比较简单，测试数据如下：
最高温度100度，CPU自动降频了
最低温度52度
固态硅脂的导热性能不出笔者所料，在CPU满负载的情况下，温度直奔100度，要不是CPU自动降频，这个上限还不知道是多少。最低温度52度，可以看出，在CPU空负载的情况下，还是具有导热作用的。这样的东西，不知道用在多少台笔记本上，给显卡芯片导热，真是悲剧。下面是3M的导热垫：
3M的导热垫的性能，大大出乎笔者的预料，看样子这类产品，只能给显存、北桥等发热不大的芯片来导热了。测试数据如下：
最高温度100度
最低60度
这样糟糕的成绩，我只能以“比空气导热要好”来形容了。看来只要是固态硅脂，不管什么货，都不要委以重任，给显存贴贴还差不多!
终于到了最压轴的最终环节了，最贵的液态金属登场了。这次实验用的液态金属，是笔者用130元，从淘宝上购得。
剪一片液态金属压住CPU
由于CPU核心面积比一整张液态金属小多了，所以本着节约的精神，按照CPU核心的面积，剪一小片就足够了。测试数据如下：
最高温度71度
最低温度45度
测试的成绩，实在是太好了。笔者实在好奇，此时的液态金属是一个什么状况，于是把散热器又拆开了。让大家也满足一下眼瘾。
液态金属
看起来，液态金属在使用中，已经完全熔化了，接触面之间的微小空隙已经完全被填充了。70W/mk的导热率，可以最大化的发挥出来了。
按照笔者的经验，笔记本的原厂散热，几乎都是有改进余地的。下面给出本次测试的成绩：
用液态金属替换硅脂，毫无疑问已经达到了完美的效果，但是也是最贵的方案。液态硅脂里，含银的信越7783，也不错，18块钱，性价比高。